Des performances de pointe dans des appareils compacts
La technologie CapDrive™ de Boréas révolutionne la gestion thermique des appareils mobiles. Nous avons conçu une solution de refroidissement par micropompe qui apporte le refroidissement liquide à un petit facteur de forme sans précédent. Cette approche innovante combine notre pilote piézoélectrique à haute efficacité avec une micropompe et un film de refroidissement en PET, créant ainsi un système thermique parfaitement adapté aux smartphones, aux ordinateurs portables et aux casques AR/VR où l'espace et la dissipation de la chaleur sont essentiels.
Contrairement aux méthodes de refroidissement traditionnelles, la solution de Boréas offre des performances thermiques supérieures sans compromettre la conception des appareils. Notre architecture CapDrive™ assure une consommation d'énergie ultra-faible tout en fournissant un contrôle précis pour une circulation efficace du liquide. Cela permet d'obtenir des processeurs plus puissants et des performances soutenues dans des appareils compacts, tout en maintenant une expérience utilisateur froide. Avec le refroidissement par micropompes de Boréas, les fabricants peuvent pousser les capacités des appareils, soutenus par une solution thermique de pointe.
La gestion thermique est devenue un goulot d'étranglement critique pour les performances des appareils, en particulier dans les gadgets compacts et portables où les contraintes d'espace limitent les options de refroidissement. Ce défi est encore plus prononcé sur le marché des téléphones pliables, où la surface de dissipation de la chaleur est réduite de moitié et où les solutions traditionnelles de refroidissement passif ne s'adaptent pas aux mécanismes de pliage. Alors que l'industrie s'oriente vers l'IA sur appareil, l'intégration d'unités de traitement neuronal (NPU) dans les systèmes sur puce devrait générer des niveaux de chaleur sans précédent.
L'arrivée des NPU dans les appareils mobiles marque un tournant dans l'évolution des smartphones, promettant des capacités d'IA améliorées mais exigeant également des solutions thermiques innovantes. Ce changement nécessite de repenser les stratégies de gestion de la chaleur, poussant les fabricants à développer des technologies de refroidissement de pointe qui maintiennent des performances optimales sans compromettre les facteurs de forme élégants. Alors que l'industrie mobile s'efforce d'exploiter l'IA sur les appareils, une gestion efficace de la chaleur deviendra sans aucun doute un facteur de différenciation clé dans la prochaine génération de smartphones.
Pliable
Notre solution de refroidissement utilise un film PET qui présente une flexibilité exceptionnelle, capable de supporter plus de 200 000 cycles de pliage sans dégradation des performances. Cette remarquable capacité de pliage en fait un matériau idéal pour l'intégration dans des appareils pliables de pointe tels que les smartphones et les ordinateurs portables.
Mince
Le film PET utilisé dans notre solution de refroidissement peut atteindre un profil incroyablement fin, avec des épaisseurs aussi faibles que 0,3 mm. Cette conception ultra-mince permet une intégration transparente dans les appareils électroniques compacts sans compromettre leur forme élégante.
Faible consommation d'énergie
Cette application n'est possible que grâce à notre technologie CapDrive (avec une économie d'énergie de 10 fois). Les autres pilotes piézoélectriques génèrent plus de chaleur que ce que le système actuel peut économiser.
Pièce recommandée
Pour les applications de micropompes piézoélectriques, nous recommandons le BOS1931 de Boréas Technologies. Ce circuit d'attaque monopuce offre un rendement à haute tension et à faible consommation avec des caractéristiques avancées comme la récupération d'énergie, la sortie différentielle et la synthèse de forme d'onde. Compact et efficace, le BOS1931 supporte des charges capacitives allant jusqu'à 820 nF et fonctionne dans une plage d'alimentation de 3 à 5,5 V. Son temps de démarrage rapide et sa synchronisation multi-actionneurs le rendent idéal pour les systèmes précis et réactifs, y compris le retour haptique, la microfluidique et les solutions d'actionnement compactes.
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